规格：10CC
有效期：1年
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供应：100支
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➤军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000属于精细化学品中的合成胶粘剂中的其他合成胶粘剂类
产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求：
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
应用点图片：
技术参数：
产品图片：
军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
2024-03-07 16:08 浏览:58
外观：银灰色膏体
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公司:上海金泰诺材料科技有限公司
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