稳压IC
S522/24设计指导书
2021-11-09 15:08  浏览:113
封装热阻:SOT23-5 350 ℃/W
封装最大允许功耗:SOT23-5 300 mW
静电释放能力:机械模式(MM) 100 - V
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  ➤S522/24设计指导书属于电子元器件中的集成电路(IC)中的稳压IC

本文主要介绍了S522/24的特征和详细的工 作原理,描述了一种采用的反激式隔离 AC-DC 开关电源的简单而高效的设计方法。

空载功耗小于 75mW

极低的启动电流和工作电流

内置 650V 功率 MOS

50KHz 的固定开关频率

内置前沿消隐和斜坡补偿电路

开机软启动降低 MOS 应力

频率抖动降低 EMI

无音频噪声设计

VDD 欠压锁定(UVLO)

过压保护(OVP)

逐周期电流限制(OCP)

过载保护(OLP)

过温保护(OTP)

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