工作气压：0.4~0.8MPA
适应尺寸：55寸以内
设备重量：210KG
起订：1台
供应：20台
发货：3天内
电话：075561506355(点击拨号)
➤真空贴合机-HDSTH55属于机械及行业设备中的电子产品制造设备中的其他电子产品制造设备类
产品用途真空贴合机是用于各种55寸以内触摸屏及显示面板的后工序生产中盖板玻璃与功能玻璃的OCA贴合。独特的真空设计与加热设计确保贴合的稳定性。
二 性能特点
独特贴合结构设计，能满足55英寸内平板贴合工艺要求。
基片厚度:0.1~10mm
贴合平整，无气泡，无皱折。
采用日本控制系统等高精机部件可满足各种产品贴合
机器整体结构人性化，操作安全、美观大方。
