厚度：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil
片材：8”×16”
导热系数：0.8W/m-k
起订：1卷
供应：999卷
发货：3天内
电话：0769-83819248(点击拨号)
价格：￥1.00/卷

　　➤东莞供应美国原装BergquistGap Pad Vo服贴的空气间隙填充导热材料属于电工电气中的绝缘材料中的绝缘垫片类

Bergquist Gap Pad Vo服贴的空气间隙填充导热材料

 

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

 

Gap Pad Vo可供规格：

厚度(Thickness)：                          20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil

片材(Sheet)：                             8”×16”

卷材(Roll)：                              无

  导热系数(Thermal Conductivity)             0.8W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：               硅胶

胶面(Glue)：                              单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)：                             金色/粉红色

包装(Pack)：                              原装进口

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:      6000

持续使用温度（Continous Use Temp）：               -60°~200°

 

Gap Pad Vo应用材料特性：

Gap Pad Vo增强的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性，高贴服性的间隙填充材料，电气绝缘，只有一侧有粘性。Gap Pad V0是贝格斯公司基本版的硅胶片材料。其性能与应用范围非常广泛。

 

Gap Pad Vo材料说明：

这是一款超值的导热界面材料，该材料在玻璃纤维基材上涂覆含有导热高分子聚合物的橡胶而制成，易于加工和装配，服帖的特性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙。

 

Gap Pad Vo典型应用：

通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体和散热器之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合、发热磁性元器件和散热器之间的间隙填充

 

Gap Pad Vo技术优势分析：

Gap Pad Vo是一款贝格斯公司研发的导热硅胶片，其研发时间很是漫长才出来一款低性能版本的可靠材料。

 

销售公司：东莞市贝歌斯电子有限公司

公司阿里巴巴金店网址：http://shop1395939690311.1688.com

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