在此背景下,“AI 智慧照明、集成元器件半导体技术研讨会”将于11月18日在深圳举办,共同探讨行业未来趋势、聚焦各式难题,研讨应对方案,以助企业在新竞争格局中实现技术创新,产品优化,从而推动行业的发展和普及。
本次会议议程如下:
時科作为全球知名的半导体分立元器件厂商之一,主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件,为汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED 照明、医疗、航空及电源应用等产品带来更优质的感知体验。
本次研讨会,時科将携 AI 智慧、照明、集成元器件半导体技术领域内多位专家与大家展开深入探讨行业未来趋势、聚焦各式难题,研讨应对方案,以助企业在新竞争格局中实现技术创新,产品优化,从而推动行业的发展和普及。
部分演讲嘉宾如下:
時科副总工程师郁意华 ,从事电子行业近40年,熟悉行业发展热点趋势。
時科微FAE工程师戴群峰,专注于分立器件的应用,有近七年的FAE工作经历,对各类电子产品的工艺,生产,应用,原理有较深的研究。本次研讨会戴群峰先生也将带来《高性能肖特基,引领未来智慧科技》的演讲,从环保,节能的角度,带来更多更优的设计方案。
時科资深版主javike黄亭,从事电源设计研发工作十多年,拥有丰富的设计经验,本次研讨会黄亭先生也将带来《集成半导体器件在高效率低成本电源中的应用分享》的演讲,基于PFC+LLC架构讲述各种特性的集成半导体器件在开关电源中的应用技巧。
時科RFID厂长洪君辉,拥有近30年的REID工作经验,长期从事RFID Antenna开发等技术领域的研究和生产制造管理、质量管理工作。本次洪君辉将带来《分立器件全球市场分析》的主题演讲,针对分立式器件全球市场、技术及因公进行分析介绍。
同时为了回馈到场嘉宾,本次研讨会还设置了抽奖环节,礼品包括京东500元面值E卡、小爱音箱Pro、多功能双肩包。除此之外,现场还有红包雨掉落,惊喜多多。
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